ISSI产品新闻-2022年11月
2022-11-18
- 4Gb (x16) 和8Gb (x32) LPDDR4（3733Mbps）正在送样
- ISSI 低引脚数存储系列（Low Pin Count RAM）
施耐德电气近日于拉斯维加斯举办了供应商大会，北京君正旗下全资子公司ISSI受邀参加了此次盛会。本次大会仅有10家受邀半导体供应商，其中，ISSI是唯一受邀的存储器供应商。施耐德是世界上最大的工业公司之一，对ISSI具有重要的战略意义，很荣幸能够受邀参加本次活动，并获得施耐德颁发的合作共赢奖项“Winners win with Winners”，彰显了我们的合作伙伴关系。2022年11月版，新的产品选型手册介绍了ISSI最新的存储解决方案 - DRAM, Flash, SRAM 和MCP。- 4Gb (x16) 和8Gb (x32) LPDDR4（3733Mbps）正在送样
ISSI已开始送样数据率达3733Mbps (-053)的4Gb (x16) 和 8Gb (x32) LPDDR4 DRAM。
4Gb ：
- IS43LQ16256B (Industrial grade)
- IS46LQ16256B (Automotive grade)
8Gb ：
- IS43LQ32256B (Industrial grade)
- IS46LQ32256B (Automotive grade)
该系列产品可提供 200-ball BGA封装，外观尺寸10mm x 14.5mm，数据传输速率将高达4266Mbps, 同时兼容旧版产品。目前3200Mbps (-062) 和3733Mbps (-053)均可送样，更高速样品已在准备中。
LPDDR4X 亦可订购。
ISSI单die模式4Gb LPDDR2 DRAM产品IS43LD32128C目前已可送样。该产品数据速率可高达1066Mbps (533MHz)，同时可兼容旧版。
- 10mm x 11.5mm 134-ball BGA，IS43LD32128C-18BLI
- 12mm x 12mm PoP BGA, IS43LD32128C-18BPLI
Ambarella A9, Intel Arria V / Cyclone V, Mobileye EyeQ3, NXP i.MX6 / i.MX7, TI TDA3/Sitara 4X, 以及Xilinx Zynq-7000等SoC均支持LPDDR2 DRAM接口。
ISSI 现隆重推出全新eMMC系列产品，以替代现有的IS21/22ES eMMC 5.0系列。新的eMMC 系列-IS21/22TF，符合5.1标准，成为新的3D NAND eMMC的一部分。容量涵盖8GB - 128GB，支持100-ball 和153-ball 封装，可提供工规（85°C）和车规（105°C）。
目前样品已可提供，如有需求，请联系我们的销售或经销商。新旧版本对比 
- ISSI 低引脚数存储系列（Low Pin Count RAM）
ISSI目前可提供一系列串行接口的低引脚数存储解决方案：SPI, QPI, Quad DDR (x4 xSPI), OPI (Octal) 和 HyperBus™。
容量可涵盖512Kb-512Mb，并有内置ECC功能和车规级(-40°C-125°C)可选。如需了解更多详情，或有样品需要，可联系我们的销售或经销商。
