ISSI产品新闻-2023年11月
2023-11-15
本期看点
▶ 产品聚焦
ISSI 8Gb (x16) LPDDR4/4X 已开始送样
ISSI发布高性能低功耗50nm Quad SPI Flash 新产品系列
基于2D MLC NAND的 新款8GB 和 16GB eMMC
64Mb Serial RAM 积极送样中
▶ 参考设计
Avnet 评估开发板 MaaXBoard 8ULP采用 ISSI 存储
产品聚焦
ISSI 8Gb (x16) LPDDR4/4X 已开始送样
ISSI目前已开始送样新的单通道8Gb(x16) LPDDR4/4X DRAM 产品 。
IS43LQ16512A/AL (工规)
IS46LQ16512A/AL (车规)
该产品目前可支持速率3200Mbps (IS43/46LQ16512A/AL-062BLI)， 封装为200-ball BGA，尺寸为10mm x 14mm，厚度1.1mm。ISSI LPDDR4/4X DRAM 产品系列，目前容量可提供2Gb，4Gb和8Gb，新产品的加入进一步丰富拓展了该产品系列。
如有样品需求或其他问题，可联系ISSI销售或经销商。
ISSI发布高性能低功耗50nm Quad SPI Flash 新产品系列
ISSI现隆重推出全新系列QSPI flash产品，具有更高的性能、更低的功耗。新产品系列可提供32Mb, 64Mb, 和 128Mb 容量,IS25WJ032F (1.8V/32Mb), IS25WJ064F(1.8V/64Mb),IS25WJ128F(1.8V/128Mb)，管脚与旧版兼容，并可提供更长的生命周期。
该系列产品可提供扩展温度E级或车规A2级（AEC-Q100），支持工作温度-40°C 至105°C。
更多详情或样品需求可联系ISSI Flash@issi.com 或当地经销商。
基于2D MLC NAND的 新款8GB 和 16GB eMMC
ISSI现推出新的 IS21/22EF 系列eMMC产品，新的eMMC基于2D MLC NAND，符合5.1标准，容量可支持8GB和16GB。
IS21/22EF 系列支持100球和153球封装，温度等级85°C（工规和车规）和105°C（车规）。
更多详情或样品需求可联系ISSI Flash@issi.com 或当地经销商。
64Mb Serial RAM积极送样中
ISSI 目前已开始送样64Mb Serial RAM IS66/67WVS8M8FALL/BLL。8Mb, 16Mb 和32Mb 产品之前已进入量产阶段，新的64Mb容量是SerialRAM产品系列的一大补充。Serial RAM是低引脚（Low Pin Count）解决方案的一部分，主要针对工业、汽车和IOT应用。
如有样品需求或其他问题，可联系ISSI销售或经销商。
参考设计
Avnet 评估开发板MaaXBoard 8ULP采用 ISSI 存储
Avnet MaaXBoard 8ULP采用NXP i.MX 8ULP处理器，可实现超低功耗，同时EdgeLock®安全区域保障了智能边缘应用的安全性。
i.MX 8ULP由3个独立的处理域组成：应用程序域包括两个Arm® Cortex®-A35 (800 MHz)内 核，以及用于支持GUI-enabled Linux 程序的3D/2D GPU。实时域包括一个Arm Cortex-M33 (216 MHz)内核，以及用于低功耗音频/语音处理的Fusion DSP（200 MHz）内核。低功耗音频视频（LPAV）域具有HiFi 4 DSP（475 MHz）内核，可支持高级音频、ML和传感器应用。
MaaXBoard 8ULP 采用了ISSI先进的存储解决方案组合：
2GB LPDDR4X (32-bit)
32GB eMMC IS22TF32G-JCLI
64Mb Octal SPI PSRAM IS66WVO8M8DALL-200BLI
64Mb Octal SPI NOR Flash IS25WX064-RHLE
可至Avnet 官网 www.avnet.com 搜索MaaXBoard 8ULP，或联系ISSI销售，了解更多详情。
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